1. SoC系統規則與整合；
2. SoC系統驗證；
3. FPGA相關設計及驗證；
4. RTL coding。

1. SOC/ASIC concept is a must；
2. 熟悉 SoC IC設計與驗證流程；
3. 具 CPU/DSP整合經驗者佳；
4. 具 IC 設計產業經驗者佳；
5. 研究生及以上學歷，優秀應屆畢業生亦可考慮。

1、負責SoC芯片中模擬模塊的設計、仿真，包括：低功耗模擬電路及電源管理電路，低噪聲儀表放大器，高性能ADC/DAC，振蕩器時鐘及PLL；
2、協助版圖設計工程師完成版圖設計；
3、制定測試計劃，對芯片功能模塊和系統進行性能評估和問題分析。

1、集成電路系統設計、集成電路工程、微電子學與固體電子學等相關專業；
2、熟悉模擬IC設計流程，掌握基礎模塊的電路設計；
3、熟悉數模混合電路設計流程，具備初步的Matlab系統建模、RTL級設計及數字綜合能力；
4、熟練掌握Cadence的Virtuoso模擬設計工具，包括ADE、Spectre、AMS、Assura、Calibre、verilog 等；熟悉Linux工作環境。
5、研究生及以上學歷，優秀應屆畢業生亦可考慮。

1. 參與公司自研芯片的后端設計和芯片實現；
2. 參與芯片工藝的選型和評估；
3. 對芯片封裝，架構設計提供參考意見。

1. 本科及以上電子、通信、計算機、微電子等相關專業；
2. 具有3年以上相關工作經驗；
3. 參與過MCU類數模混合芯片的后端設計工作，有一定的流片經驗。

1. 參與公司自研芯片的DFT/MBIST/Boundary scan/Analog test設計實現，包括測試架構設計，優化，實現，仿真和芯片量產問題調試；
2. 撰寫test guideline spec。

1. 本科及以上電子、通信、計算機、微電子等相關專業；
2. 具有3年以上相關工作經驗；
3. 參與過MCU類數模混合芯片的DFT設計工作，有成功流片經驗。

參與公司自研芯片的模塊級，芯片級的數字綜合實現，包括構建綜合腳本環境，撰寫模塊和全芯片級的時序約束，時序面積功耗優化，配合后端設計。

1. 本科及以上電子、通信、計算機、微電子等相關專業；
2. 具有3年以上相關工作經驗；
3. 參與過MCU類數模混合芯片的數字綜合相關的設計工作，有成功流片經驗。

1. 基于主流測試機臺開發、調試芯片ATE測試程序（CP/FT）；
2. 基于主流測試平臺設計ATE Probe card或Loadboard；
3. 負責芯片樣品的FT驗證、調試，問題分析，測試覆蓋率改進等；
4. 負責芯片量產測試程序的發布及維護；
5. 負責芯片量產過程中的測試良率分析及提升，技術支持以及測試程序優化。

1. 電子工程、計算機等相關專業，全日制本科以上學歷；
2. 3年及以上芯片測試程序開發、調試經驗；
3. 對芯片NPI流程有一定的了解；
4. 優先考慮具有一定芯片DFT知識的人員。