1. SoC系統規則與整合;
2. SoC系統驗證;
3. FPGA相關設計及驗證;
4. RTL coding。
1. SOC/ASIC concept is a must;
2. 熟悉 SoC IC設計與驗證流程;
3. 具 CPU/DSP整合經驗者佳;
4. 具 IC 設計產業經驗者佳;
5. 研究生及以上學歷,優秀應屆畢業生亦可考慮。
1、負責SoC芯片中模擬模塊的設計、仿真,包括:低功耗模擬電路及電源管理電路,低噪聲儀表放大器,高性能ADC/DAC,振蕩器時鐘及PLL;
2、協助版圖設計工程師完成版圖設計;
3、制定測試計劃,對芯片功能模塊和系統進行性能評估和問題分析。
1、集成電路系統設計、集成電路工程、微電子學與固體電子學等相關專業;
2、熟悉模擬IC設計流程,掌握基礎模塊的電路設計;
3、熟悉數模混合電路設計流程,具備初步的Matlab系統建模、RTL級設計及數字綜合能力;
4、熟練掌握Cadence的Virtuoso模擬設計工具,包括ADE、Spectre、AMS、Assura、Calibre、verilog 等;熟悉Linux工作環境。
5、研究生及以上學歷,優秀應屆畢業生亦可考慮。
1. 參與公司自研芯片的后端設計和芯片實現;
2. 參與芯片工藝的選型和評估;
3. 對芯片封裝,架構設計提供參考意見。
1. 本科及以上電子、通信、計算機、微電子等相關專業;
2. 具有3年以上相關工作經驗;
3. 參與過MCU類數模混合芯片的后端設計工作,有一定的流片經驗。
1. 參與公司自研芯片的DFT/MBIST/Boundary scan/Analog test設計實現,包括測試架構設計,優化,實現,仿真和芯片量產問題調試;
2. 撰寫test guideline spec。
1. 本科及以上電子、通信、計算機、微電子等相關專業;
2. 具有3年以上相關工作經驗;
3. 參與過MCU類數模混合芯片的DFT設計工作,有成功流片經驗。
參與公司自研芯片的模塊級,芯片級的數字綜合實現,包括構建綜合腳本環境,撰寫模塊和全芯片級的時序約束,時序面積功耗優化,配合后端設計。
1. 本科及以上電子、通信、計算機、微電子等相關專業;
2. 具有3年以上相關工作經驗;
3. 參與過MCU類數模混合芯片的數字綜合相關的設計工作,有成功流片經驗。
1. 基于主流測試機臺開發、調試芯片ATE測試程序(CP/FT);
2. 基于主流測試平臺設計ATE Probe card或Loadboard;
3. 負責芯片樣品的FT驗證、調試,問題分析,測試覆蓋率改進等;
4. 負責芯片量產測試程序的發布及維護;
5. 負責芯片量產過程中的測試良率分析及提升,技術支持以及測試程序優化。
1. 電子工程、計算機等相關專業,全日制本科以上學歷;
2. 3年及以上芯片測試程序開發、調試經驗;
3. 對芯片NPI流程有一定的了解;
4. 優先考慮具有一定芯片DFT知識的人員。